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半导体和新材料新路线

半导体行业正经历深刻变革,随着晶体管尺寸逼近物理极限,制程微缩对性能提升的贡献逐渐减弱,先进封装技术与材料创新成为突破瓶颈的核心路径。以下从行业趋势、技术突破、材料创新及上市公司动态五个维度展开分析:

sic 半导体 材料 铌酸锂 天通股份 2025-09-07 09:36  12